台积电美国5nm芯片厂举行上梁典礼，预计2024年量产

两年前，TSMC宣布将投资数十亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米晶圆厂。工厂于2021年4月开工建设，预计2024年量产，月产能2万件。昨天，TSMC为工厂举行了架梁仪式。

TSMC的LinkedIn账户显示，超过4000名TSMC员工和合作伙伴参加了仪式，他们一起庆祝TSMC 5纳米工厂的新里程碑。仪式意味着工厂的基础设施已经完成，设备即将安装调试完毕。

工厂未来的产能将以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。此外，该工厂预计将创造2000个直接就业机会和数千个间接就业机会。

值得一提的是，TSMC创始人张忠谋曾表示，美国缺少到晶圆厂工作的人才，建厂成本太高，比台湾省高50%左右。另外，美国的工厂也不能像台湾省的芯片厂一样，通过三班倒实现7x24小时生产。

IT之家了解到，为了应对地缘政治局势和客户需求，除了美国工厂，TSMC还与索尼半导体解决方案和电装合资在日本熊本县建立了JASM晶圆厂。该工厂预计2024年底生产22纳米、28纳米、12纳米和16纳米产品，月产能5.5万片。